2024集邦拓墣科技产业大预测-AI加速 驶向智慧新世界

活动简介

2024集邦拓墣科技产业大预测-AI加速 驶向智慧新世界
生成式AI浪潮推动的相关供应链商机及应用端变革,在连锁效应下,对产业乃至全球经济带来的改变影响巨大,然而这波浪潮可以持续多久?台湾产业将面临何种机会与挑战?下个10年的明星产业花落谁家?

集邦拓墣多年深耕产业研究,并于「科技产业大预测」研讨会进行年度发表,全方位分析台湾/全球产业趋势动向。今年议程上半场讨论AI所带动的软硬体技术发展、下半场聚焦汽车科技动态,安排晶圆代工、记忆体、伺服器、电动车、面板、LED、车联网领域等共9位集邦分析师进行产业趋势预测。

「科技产业大预测」过去仅对付费会员分享集邦分析师研究成果,为了强化与产业的深度交流,今年特地采产业菁英审核制,报名成功且通过资格审核、或收到邀请之贵宾可免费入场,机会难得敬请尽速报名!

【点我报名】

议程表

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]